大口咬下日式煎餃，從餐桌到頂尖 AI 晶片，關鍵操盤手竟是同一家百年企業？

大口咬下日式煎餃，從餐桌到頂尖 AI 晶片，關鍵操盤手竟是同一家百年企業？

** 90%：ABF 在高階晶片絕緣材料的全球市佔率。 ** 512件：研究員出身的中村社長取得的專利數。 ** 1000億：電子材料部門年營收規模。 ** 1.5兆：味之素美味與科技創造的整體年營收。 ** 1比1：2030年非食品事業利潤預期佔比目標。 ** 20種：人體核心胺基酸，也是半導體材料基石。

餐桌調味料如何驅動晶片運行？味之素對胺基酸分子鑽研百年，打破食品與科技的藩籬。

食品企業如何從胺基酸副產物中，提煉出掌控全球九成先進半導體製程的「絕緣神膜」？

美味源於胺基酸。味之素在製造調味料發酵過程中產生大量副產物，團隊發現其能合成具極佳絕緣性的環氧樹脂。當時，傳統半導體絕緣層以液態油墨塗抹，烘烤耗時且易凹凸不平。加入僅四年的年輕研究員中村（現任社長）大膽打破常規，提出將樹脂製成超薄薄膜。經歷三年反覆配方調配與底層物理結構優化，成功研發「味之素堆積膜（ABF）」。ABF 具有多層電路板堆疊下依然保持絕對平坦的絕緣特性，容許極度微細奈米級配線通過，一舉攻克晶片微縮物理瓶頸。如今，全球高階晶片皆必須仰賴此薄膜包覆，成為高階電子運行的核心材料。

長年鑽研冷凍食品的特殊經驗，如何反向打破科技界儲存材料的常規盲點？

顛覆產業常識往往需要跨領域思維。傳統電子材料多在常溫下保管，但味之素研發的 ABF 活性高，必須在冷凍庫保存，且取出後兩天內須用完。這在當時視常溫保管為金科玉律的電子商眼中，簡直不可理喻的要求。然而，中村社長因食品背景，對冷凍保管、低溫冷鏈設備早已習以為常。他跳脫常規，說服半導體廠引入冷凍設備，並證明低溫保管能使材料性能大幅躍升。這項思維將食品冷鏈與半導體無塵室完美結合，創造出全新製程常態，奠定無可撼動的專利護城河。

百年調味專家如何將生命科學底層技術，變現為高效引領生醫新藥研發的強大引擎？

從餐桌到生命醫療，底層共通密碼依然是胺基酸。人體蛋白質由二十種胺基酸構成。味之素釋放胺基酸在生理功能與化學反應上的潛能，將業務延伸至高階醫藥製造與代工服務（CDMO）。研發抗體藥物複合體（ADC）等標靶藥物時，傳統技術難以在特定奈米結構上精準定位藥物分子。味之素憑藉獨家精準鍵結技術，縮短臨床新藥開發週期，維持極佳化學結構穩定。近期更併購美商基因治療製造企業，跨入微細奈米級先端基因療法，將百年前發現的美味分子，昇華為拯救罕見疾病、守護生命的強大新藥引擎。

Q1：何謂味之素堆積膜？ A1：用於高階晶片的超薄絕緣膠帶。 Q2：為何食品廠能做晶片材料？ A2：利用發酵過程中的胺基酸副產物。 Q3：非食品事業利潤目標？ A3：2030年與食品事業達到一比一。

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